1、PCB板選擇(具體設備每種參數(shù)可能略有差別)

1.1 最大面積：X×Y＝330mm×250mm(對應于小工作臺貼片設備)　X×Y＝460mm×460mm(對應于大工作臺貼片設備)

1.2 最小面積：X×Y＝80mm×50mm

1.3 PCB四周倒角R 1.5mm

1.4 PCB厚度：0.8～2.5mm

1.5 若PCB板太小，需設計拼板，倘若拼板，建議采用郵票版或雙面對刻V型槽的分離技術。

2、元器件布局規(guī)則

2.1 元件布置的有效范圍：PCB板X，Y方向均要留出傳送邊，每邊3.5mm，如不可避免，需另加工藝傳送邊。

2.2 PCB板上元件需均勻排放，避免輕重不均。2.3　元器件在PCB板上的排向，原則上就隨元器件類型的改變而變化，即同類元器件盡可能按相同的方向排列，以便元器件的貼裝、焊接和檢測。2.4　當采用波峰焊時，盡量保證元器件的兩端焊點同時接觸焊料波峰(SOIC必須保證，片狀、柱狀元件盡量保證)。

2.5 當尺寸相差較大的片狀元器件相鄰排列，且間距很小時，較小的元器件在波峰焊時應排列在前面，先進入焊料波，避免尺寸較大的元器件遮蔽其后尺寸較小的元器件，造成漏焊。

2.6 板上不同組件相鄰焊盤圖形之間的最小間距應在1mm以上。

3、基準標志

3.1 為了精密地貼裝元器件，可根據(jù)需要設計用于整塊PCB的光學定位的一組圖形(基準標志)，用于引腳數(shù)多，引腳間距小的單個器件的光學定位圖形(局部基準標志)。

3.2 基準標志常用圖形有：■ ● ▲ ＋，大小在0.5～2.0mm范圍內，置于PCB或單個器件的對角線對稱方向位置。

3.3 基準標志要考慮PCB材料顏色與環(huán)境的反差，通常設置成焊盤樣，即覆銅或鍍鉛錫合金。3.4　對于拼板，由于模具沖壓偏差，可能形成板對板之間間距不一致，最好在每塊拼板上都設基準標志，讓機器將每塊拼板當作單板看待。

4、焊盤圖形設計　　

    焊盤設計一般按所用元件外形在CAD標準庫中選取相應標準焊盤尺寸，不可以大代小或以小代大。

5、焊盤與印制導線

5.1 減小印制導線連通焊盤處的寬度，除非受電荷容量、印制板加工極限等因素的限制，最大寬度應為0.4mm，或焊盤寬度的一半(以較小焊盤為準)。

5.2 焊盤與較大面積的導電區(qū)如地、電源等平面相連時，應通過一長度較短細的導電線路進行熱隔離。

5.3 印制導線應避免呈一定角度與焊盤相連，只要可能，印制導線應從焊盤的長邊的中心處與之相連。

6、焊盤與阻焊膜

6.1 印制板上相應于各焊盤的阻焊膜的開口尺寸，其寬度和長度分別應比焊盤尺寸大0.05～0.25mm，具體情況視焊盤間距而定，目的是既要防止阻焊劑污染焊盤，又要避免焊膏印刷、焊接時的連印和連焊。

6.2 阻焊膜的厚度不得大于焊盤的厚度

7、導通孔布局

7.1 避免在表面安裝焊盤以內，或在距表面安裝焊盤0.635mm以內設置導通孔。如無法避免，須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷。

7.2 作為測試支撐導通孔，在設計布局時，需充分考慮不同直徑的探針，進行自動在線測試(ATE)時的最小間距。

8、焊接方式與PCB整體設計

8.1 再流焊幾乎適用于所有貼片元件的焊接，波峰焊則只適用于焊接矩形片狀元件、圓柱形元器件、SOT等和較小的SOP(管腳數(shù)少于28、腳間距1mm以上)。當采用波峰焊接SOP等多腳元件時，應于錫流方向最后兩個(每邊各1)焊腳處設置竊錫焊盤，防止連焊。

8.2 鑒于生產(chǎn)的可操作性，PCB整體設計盡可能按以下順序優(yōu)化：　　

A.單面貼裝或混裝，即在PCB單面布放貼片元件或插裝元件；　　

B.雙面貼裝，PCB A面布放貼片元件和插裝元件，B面布放適合于波峰焊的貼片元件；　　

C.雙面混裝，PCB A面布放貼片元件和插裝元件，B面布放有需再流焊的貼片元件。